5 сынып дәлдігі баспа платаларын дайындау

Изготовление печатных плат 5 класса точности

Оборудование линии МПП направлено на изготовление качественных печатных плат, используя процессы химико-гальванического омеднения, прессования и совмещения слоев, травления, нанесение сухого пленочного фоторезистора на наружные и внутренние слои, нанесение защитной жидкой паяльной маски, нанесение покрытия на концевые печатные разъёмы, процессы HAL и иммерсионное оловянирование и золочение, автоматическое нанесение маркировки, электро-контроль.

Новое оборудование позволяет выпускать многослойные печатные платы со следующими характеристиками:
• от 2-х до 16-ти слоев 5-класса точности;
• минимальная толщина внутренних слоев 0,2 мм;
• минимальная толщина платы 0,5 мм;
• максимальная толщина платы 3,2 мм;
• минимальная ширина проводников/зазоров на слоях 0,100/0,100 мм;
• минимальный диаметр металлизированного отверстия 0,2 мм;
• максимальное соотношение толщины платы к диаметру металлизированного отверстия 7:1.

ЛИНИЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА SMD-ЭЛЕМЕНТОВ

Линия поверхностного монтажа SMD-элементов позволяет производить поверхностный монтаж со скоростью до 30 000 компонентов в час. Также имеется установка визуального контроля качества монтажа, печь оплавления с 10-зонным нагревом, оборудованы 10 рабочих мест под навесной монтаж элементов.

Преимущества МПП:

• Могут содержать до 16 слоев, что обеспечивает высокую удельную плотность печатных проводников и контактных площадок.
• Уменьшенная длина проводников значительно повышает быстродействие (например, скорость обработки данных в ЭВМ).
• Так же многослойные печатные платы позволяют экранировать цепи переменного тока.

Выбранное оборудование даст возможность:

• изготавливать многослойные печатные платы до 16-ти слоев;
• с минимальным отверстием до 0,2 мм;
• производить поверхностный монтаж радиоэлементов до 30 000 эл./час;
• изготавливать корпусные детали сложного конструктива.